O proceso de produción da placa de PC é o moldeado por extrusión e o principal equipo necesario é unha extrusora. Debido a que o procesamento da resina de PC é máis difícil, require un equipo de produción superior. A maioría dos equipos domésticos para a produción de placas de PC son importados, a maioría dos cales proceden de Italia, Alemaña e Xapón. A maioría das resinas utilizadas impórtanse de GE nos Estados Unidos e de Baver en Alemaña. Antes da extrusión, o material debe secar estritamente para que o seu contido en auga sexa inferior ao 0,02% (fracción de masa) .O equipo de extrusión debe estar equipado cunha tolva de secado ao baleiro, ás veces varias en serie. A temperatura do corpo da extrusora debe controlarse a 230-350 ° C, aumentando gradualmente de atrás para diante. A cabeza da máquina utilizada é unha extrusión plana. cabeza de máquina de corte.Despois da extrusión, é calandrado e arrefriado.En anos recentes,

Para cumprir cos requisitos do rendemento anti-ultravioleta da placa de PC, a miúdo aplícase unha capa fina que contén aditivos anti-ultravioleta (UV) á superficie da placa de PC. Isto require o uso dun proceso de coextrusión de dúas capas, É dicir, a capa superficial contén asistentes UV e a capa inferior non contén asistentes UV.As dúas capas están compostas no nariz, convértese nunha soa despois da extrusión.Este tipo de deseño de cabezales é máis complicado. Algunhas empresas adoptaron algunhas novas tecnoloxías e Bayer adoptou tecnoloxías como bombas de fusión e confluentes especialmente deseñados no sistema de coextrusión. Ademais, nalgunhas ocasións, hai gotas de orballo na placa de PC.
Polo tanto, debería haber un revestimento anti-orballo no outro lado. Algunhas placas de PC deben ter capas anti-ultravioleta en ambos os dous lados, este tipo de proceso de produción de placas de PC é máis complicado.